USound thông báo mô-đun âm thanh MEMS được tích hợp đầy đủ cho tai nghe không dây thực sự
USound, nhà phát triển và sản xuất loa hệ thống cơ điện vi mô (MEMS) cho thiết bị cá nhân và thiết bị đeo, đã công bố quan hệ đối tác mở rộng với AT&S Austria Technologie & Systemtechnik, một nhà sản xuất bảng mạch in cao cấp và đế mạch tích hợp, để sản x
Các mô-đun âm thanh mới là sự mở rộng của mối quan hệ đối tác lâu dài hiện có giữa USound và AT&S bắt đầu vào năm 2015. AT&S hiện đang sản xuất bảng mạch gắn các loa siêu nhỏ Ganymede và Conamara MEMS của USound trong các thiết kế tham chiếu của hãng
“Việc có một mô-đun âm thanh tích hợp đầy đủ sẽ đưa tai nghe True Wireless Earbuds lên một tầm cao mới. Nó sẽ làm giảm đáng kể hình thức của tai nghe, cho phép chúng trở nên tiện dụng hơn và mở ra khả năng bổ sung nhiều công nghệ nhúng hơn, chẳng hạn như cảm biến”
USound dự kiến có thể cung cấp tùy chọn mô-đun âm thanh TWS mới này cho các nhà phát triển và nhà sản xuất trong quý 2 năm 2022. USound tiếp tục mở rộng phạm vi loa silicon hiệu suất cao và các giải pháp âm thanh chất lượng cao dựa trên công nghệ MEMS, được bảo vệ bởi hơn 300 bằng sáng chế đã nộp. Với các văn phòng tại Graz, Vienna, San Francisco và Thâm Quyến, USound có thể hỗ trợ các thương hiệu quốc tế và OEM trên các ứng dụng âm thanh của mình bằng trình điều khiển MEMS.
Tại các cơ sở của mình ở Châu Âu và Châu Á, AT&S phát triển và sản xuất bảng mạch in và đế vi mạch cho các đối tác toàn cầu của mình, đặc biệt là cho các ứng dụng trong lĩnh vực truyền thông, máy tính và điện tử tiêu dùng, di động, công nghiệp và công nghệ y tế. Công ty có trụ sở chính tại Leoben, Áo và sử dụng hơn 13.000 nhân viên trên toàn cầu
